光刻胶干式剥离设备Suprema®XPDryStrip是指晶圆片上的掩模层在图案加工完成后被除去

光刻胶干式剥离设备Suprema ®XP

Dry Strip是指晶圆片上的掩模层在图案加工完成后被除去。目的是尽可能快地晶圆片上的遮蔽材料，而不让任何表面材料受损。

SUPREMA®XP

SUPREMA XP是麦特森科技 的光刻胶条系统，在表面清洁、表面处理和表面改性方面为业界提供了的解决方案。SUPREMA XP采用多模块、基于真空传输的高吞吐量平台，融合了的流程性能和低成本的所有权。

产品特点:

·具有专有法拉第屏蔽设计的远端电感耦合等离子体(ICP)源

·离子过滤能力

·还原化学能力

·高浓度 化学能力

·的晶片温度控制(20°C - 300°C)

·全频谱端点传感器选项

·单头控制双晶圆片加工

·独立的真空锁紧和传输模块

高速,quad-arm机器人

亮点:

·技术

.带有设备损坏的纯自由基过程

.优异的化学灵活性，适用于新应用领域

.的粒子性能

.工艺能力体现在
·行业基准

高的代

产品系列在安装了500多个平台

大约有10000个ICP源在外地作业

生产证明了高生产率和低成本的所有权

应用程序:

·FEOL / MEOL / BEOL

.大部分地带

.Post-Implant地带

蚀刻后清洗/处理

表面处理(H2, O2, CF4)

高宽比值结构减垢

带在金属

金属表面清洁/处理

表面损伤修复

Tri-Layer返工

·CIS / MEMS

大部分地带

预处理

Tri-Layer返工